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PCBA代工代料SMT贴片加工及波峰焊工艺

PCBA代工代料中的工艺流程中，包括了SMT贴片加工和DIP人工插件加工，相对来说，两种工艺都有自己的独立特色，今天我们深圳市曼联电子有限公司介绍下波峰焊接工艺流程：

波峰焊接指将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先安装有元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间连接的一种软钎焊接工艺。
一、工艺特点：
1、对PCB施加焊料与热量；
2、热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间；
3、焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计以及孔的与引线的安装间隙。换句话来说，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。
4、焊接SMD，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应“，是指片式的SMD封装体阻碍爆料波接触到焊盘/焊端的现象。

二、工艺流程：
点胶——贴片——固化——波峰焊接

以上是我们深圳市曼联电子有限公司DIP人工插件中波峰焊接工艺流程，可以说，PCBA代工代料中的波峰焊接至关重要，是整个工艺流程中最重要一环。