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PCBA加工焊接良率与可靠性的考虑

深圳市曼联电子有限公司从事PCBA加工24年的经验告诉我们，PCBA加工焊接良率与可靠性的考虑是重要一环，关系到产品品质和生产效率，今天我们一起分享曼联电子24年的PCBA加工经验：PCBA的组装方式设计，在一些工艺条件下会影响到焊接的良率与组装可靠性。比如：

1、双面组装PCBA加工，第二次焊接面的平整度不如第一次焊接面。我们知道PCB属于不同材料的层压产品，存在内应力。第一次焊接后PCB会发生变形。此第二次焊接面的焊膏印刷。因此，对于那些焊膏量比较第三的元器件，在布局时必须考虑变形对焊膏百度或量的影响以及控制空间要求。

2、在掩模选择焊接工艺条件下，PCB表面容易残留未经高温分解的焊剂。我们通常采用合成石掩模板实现选择焊接，由于掩模板与PCB之间没有密封圈，仅靠接触进行密封，实际上它们之间存在着一定的间隙。

3、红胶波峰焊接工艺，容易对顶面焊接完成的BGA器件焊点造成界面粗化现象。

通过以上三个PCBA加工焊接良率与组装可靠性的考虑，让我们进一步深入了解到PCBA组装品质管理水平。