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PCBA代工代料工艺流程之SMT贴片加工

PCBA代工代料是电路板加工中最复杂的工艺，包括PCB采购、PCBA打样、SMT贴片加工和DIP插件加工、PCBA测试组装等一站式服务。深圳市曼联电子有限公司从事PCBA代工代料十几年经验，承担工控行业、通信行业、智能装备行业、家电行业、医疗行业等PCBA代工代料一站式服务。我们SMT贴片加工也有23年，主要包括工艺技术、设备技术、工艺材料与检测技术，PCBA的焊接工艺，主要有再流焊接和波峰焊接两种，今天我们讲解再流焊接工艺流程：
PCBA代工代料SMT贴片加工回流焊

再流焊接也称为回流焊接，指通过熔化预先印制在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间连接的一种软件钎焊接工艺。
SMT贴片加工工艺特点：
1、焊料的施加与加热分开进行，焊点大小可控。
2、焊膏通过印刷的方式分配，每个焊接面一般只采用一张钢网进行焊膏印刷。
3、再流焊接炉的主要功能就是对焊膏进行加热，即对置于炉内的PCBA整体加热，在进行第二次焊接时，第一次焊接好的焊点会重新熔化。
SMT贴片加工工艺流程：
印刷焊膏——SMT贴片加工——再流焊接
PCBA代工代料的组装方式指PCBA正反面元器件的布局结构，它取决于工艺路径的设计，主要的布局类型还是比较专业的。