黄山高新区半导体产业超10亿元项目签约落地_PCBA加工|电路板打样|SMT贴片加工|OEM代工|PCBA代工代料|深圳市曼联电子有限公司

黄山高新区半导体产业超10亿元项目签约落地

2023年2月13日，黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行PCBA加工中的芯片封装和SMT贴片加工组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。黄山市政府副市长、高新区党工委书记王恒来，深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司董事长廖国洪出席签约仪式。黄山高新区班子成员朱永进、汤飚、黄方略参加签约。

本项目投资人于2021年在高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，并实现当年签约、当年开工、当年投产、当年入规。鉴于高新区优良的营商环境，促使企业决定以黄山为中心进行产业战略转移，形成上下游产业集聚，将芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目落户黄山。此次签约项目是黄山高新区贯彻落实省、市持续深化“一改两为”总体部署要求，以“六个一批”为抓手，实施招大引强一批的重大成果，也是“体悟实训”和制造业招商专班的重要成效体现。

该项目总投资10.2亿元，计划建设年封装各类芯片10亿颗芯片封装生产线2条，设计生产能力为年生产各型半导体测试设备400台生产线及生产能力为年加工电子元器件点数400亿点，以及SMT高速自动生产线5条等。项目全部建成达产后，年产值超10亿元，年税收约4500万元。

签约仪式上，廖国洪向黄山高新区提供的支持表示感谢，对高新区的营商环境予以了充分地肯定，他表示，将全力推进项目建设，形成产业聚集，以黄山为支点，覆盖长三角。

王恒来代表黄山市政府以及高新区对深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司致以衷心的感谢。他要求，要尽快成立工作专班，倒排时间表和路线图，助力项目尽早开工；要积极加强对接，当好“店小二”“服务员”，全过程做好协调服务，帮助企业做大做强，并预祝项目取得成功。

深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司相关负责人刘知远，黄山高新区办公室、发改局、投促局相关负责人参加签约仪式。（赵晖）