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PCBA加工出现电容立碑的原因分析

PCBA加工电容立碑

PCBA加工过程中会出现各种品质不良问题比如立碑、连桥、多锡、空焊等等。今天跟大家讲讲电容立碑的原因,立碑是指焊接时出现片式电容、电阻一端翘起的情况,常见于片式阻容件。

 

PCBA加工出现电容立碑的原因

 

1、焊盘设计不良

焊盘外伸长度需要合适的范围,过长过短都会容易发生立碑,因为焊盘过长或过短,片式阻容件两端受热不均匀,一端锡膏先热熔导致张力不同,出现一端翘起。

 

2、锡膏印刷量两端不平整

焊盘上的锡膏印刷两端量不平整,一端少,一端多,从而在回流焊接的时候,热熔出现融锡时间不一致,导致一端翘起,或者一端锡膏过多,锡膏融化后将元件浮起。

 

3、元件氧化

元件品质不良,出现氧化现象,导致无法湿润

 

4、pcb焊盘有污物

pcb焊盘有污物,导致焊盘锡膏融锡后,一端爬锡不良

 

5、元件两端锡膏热熔时间不同步

元件两端锡膏热熔时间不同步,一端锡膏融化后而另外一端还未热熔完全,两端张力不同,一端则被拉起。

 

6、元件贴片偏移

元件在贴片机贴装的时候,偏移焊盘位置较多,一端没有爬锡

 

7、回流炉温度曲线设置

回流炉温度曲线设置非常重要,回流焊经过预热、加温后,基本需要达到同样的温度,这样有利于在焊接时候两端同时融锡,电子元件爬锡同步。

 

 

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